金立M7Plus皮质全面屏外观大曝光

 

自从金立放出消息，说今后所有金立手机都是全面屏设计之后，金立M7Plus的外观设计就备受人们关注，人们都猜想金立M7Plus除了延续全面屏的设计之外，是不是还会再次刷新人们对科技美的认识，并且猜测金立M7Plus能不能再次带来一场科技与时尚的盛宴。而昨日外网爆料大神就在网络上曝光了金立M7Plus的一组照片，我们一起来看看吧。

金立M7Plus

金立方面此前已经多次表示，今后的金立手机全都是全面屏设计，因而金立M7Plus的全面屏设计并不让我们意外。Evan Blass透露其屏幕尺寸高达6.43英寸，但从照片中来看，这款巨屏机型并不显得笨重，与非全面屏设计的6英寸屏幕机型大致相当。

金立M7Plus的正面设计具有明显的硬朗风格，尤其是在边角方面，没有圆滑的过渡，都是十分鲜明的直角设计，这显然是为了符合其商务定位而进行的设计。

金立M7Plus

机身背部目测是采用真皮材质，边缘有明显的弧面过渡，持机手感应该不错。如同金立M2017那样，在中间单独划出一块金属材质区域，摄像头被放在了这里。由于全面屏的设计，正面没有空间来放置指纹区域，因此金立M7Plus采用的是背部指纹设计。

金立M7Plus

配置方面，除了6.4英寸左右的三星AMOLED全面屏外，金立M7Plus还没有更多的曝光信息。全面屏设计下的金立M7Plus究竟能配备多大的电池，金立在全面屏之下会如何权衡手机的续航，这些都会在金立M7Plus上得到答案。所以，相信随着发布日期的临近，关于金立M7Plus的确切消息不久就将与我们见面。